ค่าย Intel และ AMD เป็นคู่แข่งในตลาดของชิปประมวลผลกันมาอย่างยาวนาน อย่างไรก็ตาม ตอนนี้ทั้งสองค่ายได้หันหน้ามาร่วมมือกัน เพื่อพัฒนาชิปประมวลผลบนโน๊ตบุ๊คให้ดียิ่งขึ้น ซึ่งโน๊ตบุ๊คที่มี ประสิทธิภาพสูงส่วนใหญ่จะใช้ชิปประมวลผล Intel’s Core H-series จับคู่กับการ์ดจอ (GPU) ของ Nvidia ผลที่ได้คือ ตัวเครื่องมีความหนาเฉลี่ยประมาณ 26 มม.

อย่างไรก็ตาม โน๊ตบุ๊คที่ทำมาบาง และเบาเป็นพิเศษ จะมีความหนาแค่ประมาณ 11-16 มม. เท่านั้น แต่ก็แลกมาด้วยประสิทธิภาพที่ต่ำกว่า เป็นเหตุผลให้ Intel จับมือกับ AMD พัฒนาชิปประมวลผลตระกูลใหม่ขึ้นมา ชื่อว่า HBM2

HBM2 เป็นชิปประมวลผลเจเนอเรชั่น 8 ของ Intel ที่มี GPU ของ AMD’s Radeon รวมเอาไว้ด้วยภายในชิปเดียว เพื่อลดอัตราการใช้พลังงานและยังลดขนาดของตัวฮาร์ดแวร์ภายในเครื่องด้วย

Intel ได้ใช้เทคโนโลยี Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) ที่ช่วยให้ GPU และ CPU สามารถรับส่งแลกเปลี่ยนข้อมูลระหว่างกันได้อย่างเปี่ยมประสิทธิภาพ โดยทาง Intel ได้พัฒนาตัวเชื่อมต่อแบบใหม่ขึ้นมา ทำงานร่วมกับไดร์เวอร์เฉพาะตัว ที่นอกจากจะให้การแบ่งปันข้อมูลทำได้ดีกว่าเดิมแล้ว ยังทำให้อัตราการใช้พลังงาน และอุณหภูมิมีการจัดการที่ดีขึ้นด้วย

ทาง AMD และ Intel คาดว่าโน๊ตบุ๊คที่ใช้ชิปประมวลผลรุ่นใหม่นี้จะเริ่มออกวางจำหน่ายในไตรมาสแรกของปี 2018 ทั้งนี้ความร่วมมือกันในครั้งนี้ ก็เพื่อลดแรงกดดันจากค่าย Nvidia ที่เป็นผู้ครองตลาดการ์ดจอส่วนใหญ่ในโน๊ตบุ๊ค และยังมีผลประโยชน์ต่อ MacBook และ MacBook Pro ของทาง Apple อีกด้วย

เครดิต https://news.thaiware.com/11795.html